集成电路技术专业人才培养方案
一、专业名称及代码
集成电路技术，510401。
二、入学要求
普通高中毕业、中等职业学校或具备同等学历。
三、修业年限（仿宋四号加粗左对齐）
三年。
四、职业面向（仿宋四号加粗左对齐）
本专业职业面向如表1所示。
表1 本专业职业面向
所属专业大类（代码） | 所属专业类（代码） | 对应行业 （代码） | 主要职业类别（代码） | 主要岗位类别或技术领域举例 | 职业资格证书或职业技能等级证书举例 |
电子与信息 大类（51） | 集成电路类 （5104） | 集成电路设 计（652）； 电子器件制 造（397） | 半导体芯片制 造工 （6-25-02-05） ； 电子元器件工 程技术人员 （2-02-09-02） 半导体分立器 件和集成电路 装调工 （6-25-02-06） | 集成电路制版与 维护维修、电子 产品安装调试、 电子产品生产工 艺管理、电子产 品检测与质量管 理、电子产品生 产设备操作与维 护等相关岗位 | 数字电路布局布线设计； FPGA 及异构系统软硬 件设计； 集成电路版图设计。 |
五、培养目标
本专业培养理想信念（思想政治）坚定，德、智、体、美、劳全面发展，具有一定的科学文化水平，良好的人文素养、职业道德和创新意识，精益求精的工匠精神，较强的就业能力和可持续发展的能力。掌握半导体材料、集成电路加工工艺、集成电路封装测试等方面的知识，具备集成电路前端设计及后端设计所需软件应用、集成电路封装测试、嵌入式系统应用等的专业技术技能，面向集成电路制版与维护维修、电子产品安装调试、电子产品生产工艺管理、电子产品检测与质量管理、电子产品生产设备操作与维护等职业群，能够从事集成电路设计和制造、封装、测试、采购与销售等技术工作的高素质技术技能人才。
六、培养规格
本专业毕业生应具备的素质、知识和能力要求：
（一）素质
1.坚定拥护中国共产党领导和我国社会主义制度，在习近平新时代中国有特色社会主义思想指引下，践行社会主义核心价值观，具有深厚的爱国主义情感和中华民族自豪感；
2.崇尚宪法、遵纪守法、崇德向善、诚实守信、尊重生命、热爱劳动，履行道德准则和行为规范，具有良好的社会责任感和使命感；
3.勇于奋斗、乐观向上、具有自我管理能力、职业生涯规划意识，有较强的集体意识和团队合作精神；
4.具有安全意识、质量意识、环保意识、工匠精神、创新思维；
5.具有健康的体魄及心理调控能力，掌握基本运动知识和1～2项运动技能，养成良好的行为习惯、健身与卫生习惯；
6.具有一定的审美和人文素养，能够形成1～2项艺术爱好或特长；
7.具备良好的科学文化素质。
（二）知识
1. 掌握必备的思想政治理论、科学文化知识和中华优秀传统文化知识；
2. 熟悉与本专业相关的法律法规及环境保护、安全消防、文明生产等知识。
3. 掌握电路、电子技术等基础理论知识、基本电路及分析方法和安全用电常识。
4．掌握半导体元器件、集成电路的基础理论知识。
5．掌握半导体芯片制造的工艺原理、工艺流程和操作方法、工艺质量检测。
6．掌握半导体芯片封装、测试的流程和方法。
7．掌握集成电路版图设计基础知识、设计方法和软件应用。
8．掌握基本的微电子技术专业英语。
9．熟悉 FPGA 应用和开发方法。
10．掌握电子产品设计应用相关的单片机、C 语言等硬件基本知识。
11. 了解本专业技术发展的新知识、新材料、新工艺与新设备。
12. 了解芯片技术应用与产品开发的相关知识、流程和方法。
（三）能力
1. 具有探究学习、终身学习、分析问题和解决问题的能力；
2. 具有良好的语言、文字表达能力和沟通能力；
3. 具有正确选择并熟练使用常用电子仪器、仪表及辅助设备的能力。
4． 具有简单集成电路电路图、安装工艺文件、检测工艺文件的阅读能力。
5． 具有集成电路专用设备的安装与调试、检测等能力。
6． 具有使用集成电路软件绘制集成电路原理图、设计 PCB 版图的能力。
7． 具有较好的集成电路设计能力，掌握一般小型智能电子产品硬件电路设计、软件编程、产品调试。
8． 具有安全生产、节能环保以及严格遵守操作规程的意识。
9． 具有本专业需要的信息技术应用能力。
10. 具有熟练查阅资料，并加以整理、分析与处理，进行文档管理的信息技术应用能力。
11. 有较强的社会实践能力，具有创新创业意识。
七、课程设置及要求
（一）课程体系设计思路
在专业建设指导委员会的指导下，通过对集成电路行业访谈、问卷调查以及对地区经济发展的分析、预测，得到本专业毕业生面向的工作领域。与合作企业共同协商，围绕企业紧缺岗位，选择工作领域，确定对应的典型工作任务，分析所需的职业能力，结合行业职业标准，重构课程体系。
（二）职业能力分析与课程设置
根据本专业所面向的工作岗位群，分析对应的主要岗位和工作任务，以岗位为切入点，分析应具备的职业能力及对应的课程（含实习实训）见表2。
表2 工作岗位对应职业能力分析与课程设计
序号 | 工作岗位 | 工作任务 | 职业能力 | 对应的课程 |
1 | 电子产品测试试验员 | 1.电子设备检修 | 1.能检查印制电路板元件焊接工艺质量。 | 电路分析与测试； 模拟电子技术与应用； 数字电子技术与应用； 芯片封装与测试； 半导体制造工艺； 半导体集成电路； 集成电路版图设计技术； 电力电子技术； 自动检测与转换技术。 |
2.能修正焊接、插装缺陷能拆焊。 | ||||
3.能检修功能单元中焊点、扎线、布线、装配质量问题。 | ||||
2.制作电子产品工艺文件 | 1.能识读工艺文件配套明细表、装配工艺卡。 | |||
2.能识读印制电路板装配图。 | ||||
3.能编写电子产品装接工艺技术培训计划。 | ||||
2 | 电子设计助理工程师、电子设计工程师。 | 1.设计电路原理图与印制版图。 | 能使用专用软件绘制特殊器件封装图。 | 集成电路版图设计； FPGA应用与开发； EDA技术设计； 单片机技术应用； PCB设计； 半导体集成电路； C语言程序设计基础； 电子CAD； 嵌入式技术应用； 电力电子技术； 自动检测与转换技术。 |
能用专用软件绘制电子电路原理图 | ||||
能根据需求设计程序流程图 | ||||
2.印刷电路板制作、生产。 | 能识别各种电子元器件的图形符号。 | |||
能正确制定印制板生产工艺流程。 | ||||
3.基于单片机的小型应用系统的硬件设计。 | 能运用电路图软件绘制、修改电路图。 | |||
3 | 版图辅助设计工程师、晶圆制程工艺工程师、晶圆测试工程师、集成电路封装工程师。 | 版图识别、编辑。 | 能识读常见集成电路元器件及整体版图。 | 集成电路版图设计； FPGA应用与开发； EDA技术设计； 半导体制造工艺； 半导体集成电路； 芯片封装与测试。 PCB设计 电子CAD |
能利用集成电路逻辑设计具在逻辑设计库中进行简单逻辑图的绘制计。 | ||||
单晶硅制备、晶圆检测、打点、目检。 | 能利用工业显微镜分析集成电路版图的布局。 | |||
晶圆划片、粘接、塑料封装、切筋成型。 | 能识读典型集成电路制造工艺剖面图，会运用典型集成电路工艺的主要设计规则。 |
（三）课程体系框架
课程体系架构以职业技术技能的培养为主线，由公共基础课程、专业基础课程、专业核心课程、专业拓展课程、集中实践课程五个层面构成，强调职业能力培养理念，如图1所示。
图1 课程体系结构框架图
（四）主要课程描述
专业课程教学目标、主要教学内容及学时学分详见表3。
表3 专业课程及集中实践课
序号 | 课程名称 | 教学目标 | 主要教学内容 | 学分/学时 | |||
1 | 芯片封装与测试 （专业核心课程） | 掌握常用电子元器件的性能、特点、主要参数、识别与检测方法；常用仪器仪表的正确使用； 掌握MAP图标定工艺的操作流程； 烙焊、铁钎焊的合格焊点评判标准； 掌握手式焊接技术，保证焊接质量，了解自动焊接技术； 熟悉SOP、CSP、MCM封装技术和方法、概念和技术方法； 熟悉电子产品一般装配流程与工艺步骤； 掌握晶圆减薄及划片、芯片粘接、引线键合、芯片塑封及激光打标、芯片电镀及切筋的工艺操作流程及设备参数设置方法。 能对简单电子产品进行测试； 熟悉电子产品的生产管理流程、能根据电子产品电路进行产品加工工艺文件的制定； 具备强烈的安全、环保、成本、产品质量、团队合作等意识，从而满足企业对相 应岗位的职业能力需求。 | 封装技术的发展史； 封装技术的概念、功能和基本流程；键合技术的概念和工艺方法； 封装的材料和类型； 重要封装技术概念和技术方法（BGA、CSP、MCM）概念和技术方法； 封装可靠性和缺陷分析； 集成电路测试的基本概念； 故障模型及故障模拟； 封装前晶圆测试； 封装后晶圆测试； 可测性设计方法； SMT技术和工艺。 | 3/48 | |||
2 | FPGA应用与开发 （专业核心课程） | 了解可编程逻辑器件的结构及特点，熟悉EDA技术设计开发流程； 熟悉数字电路的设计基本流程； 掌握VHDL语言基本语法； 熟练使用EDA软件完成设计输入、综合、编译、仿真及下载； 能搜集资料完成器件选型并解决简单的硬件问题； 能熟练使用电子仪器对设计电路进行调试； 能与同学合作完成设计项目，具备团队合作能力； 具有安全意识、质量意识。 | 可编程逻辑器件FPGA内部结构和片上资源使用； 基于FPGA的数字系统设计流程； 设计开发软件系统的使用； 常用数字系统组件的开发。 | 4/64 | |||
3 | 单片机技术应用 （专业核心课程） | 了解单片机的概念与种类， 了解各种单片机的最新发展水平和方向； 认识常用51单片机的技术参数； 熟悉常用单片机的基本结构、最小系统、工作过程及应用特点； 掌握典型51单片机芯片手册查阅和使用方法； 掌握单片机显示接口、键盘接口电路设计、使用和调试； 掌握单片机编程软件安装和开发流程、下载系统使用流程和方法； 掌握单片机驱动负载模块程序设计与开发； 具备一定独立分析问题、解决问题的能力； 具有良好沟通能力及团队协作精神； 具有良好的质量、成本、安全、环保意识。 | 单片机芯片内部结构和引脚； 单片机硬件系统及软件开发系统； 单片机的I/O和存储器； C语言顺序结构、循环结构及运算方法的应用； 单片机并行I/O端口及C51基础；定时/计数与中断系统； 显示和键盘接口技术； A/D与D/A转换接口。 | 4/64 | |||
4 | 半导体制造工艺 （专业核心课程） | 了解污染物杂质的分类和清洗方法； 掌握超声波清洗机的工艺流程； 了解热氧化方法及工艺原理、氧化设备及氧化膜的质量控制； 掌握氧化工艺操作流程； 了解薄膜淀积的概念、原理、淀积设备及金属淀积流程； 掌握CVD工艺流程及设备操作规范； 了解光刻和刻蚀的概念、主要参数、光刻设备及其质量控制； 掌握光刻和刻蚀工艺的基本步骤； 了解扩敷原理、工艺步骤、扩散设备、工艺参数及其控制； 了解离子注入原理离子注入机的组成； 掌握离子注入工艺、操作规范和关键工艺控制； 具备安全、规范、成本、质量意识。 | 制造工艺流程； 单晶硅的制备； 半导体薄膜与外延； 清洗工艺； 热氧化技术； 扩散与离子注入； 化学气相淀积； 物理气相淀积； 光刻； 刻蚀； 制板技术； 平坦化； 金属化； 组装工艺； 洁净技术。 | 4/64 | |||
5 | 半导体物理与器件（专业核心课程） | 掌握半导体材料属性； 掌握平衡半导体的概念； 了解载流子输运现象； 了解半导体中的非平衡过剩载流子； 掌握PN结的基本结构 ； 掌握PN结二极管； 理解晶体管的频率特性、功率特性和开关特性； 理解半导体表面特性和MOS电容； 掌握MOS管结构和工作原理，理解阈值电压、伏安特性和开关特性。 | 半导体材料特性； PN结的基本原理及其特性分析； 晶体管的放大原理和直流特性分析； 晶体管的频率特性和功率特性分析； 晶体管的开关原理分析； MOS结构与特性分析； MOSFET结构及工作原理分析 | 4/60 | |||
6 | 集成电路版图设计 （专业核心课程） | 了解集成电路及版图设计概念； 识读常见集成电路元器件版图； 识读常见集成电路的整体版图； 识读典型集成电路制造工艺剖面图； 掌握集成电路版图设计的方法及流程； 掌握集成电路版图设计工具； 了解典型集成电路工艺的主要设计规则； 正确设置逻辑设计库和版图设计库； 能使用集成电路逻辑设计工具在逻辑设计库中进行简单逻辑图的绘制； 能在版图输入过程中正确调用工艺库中的各种元件版图； 能根据DRC、LVS报错修正版图； 能根据电路要求绘制版图。 | 设计软件的使用； Unix/Linus操作系统及常用命令； 集成电路版图设计原理及版图识别（MOS、双极）； 集成电路版图设计规则及DRC； MOS管版图基本结构和绘制方法； 常见元件的版图绘制、测算方法； 基本逻辑门的版图设计与验证 一般复杂程度的标准单元版图绘制； 一般复杂程度的电路原理图输入、仿真、分析。 | 4/64 | |||
7 | 电路分析与测试（专业基础课程） | 理解电路模型的概念、电流、电压及其参考方向的概念； 掌握电容、电感元件的特性及其特征； 掌握正弦交流电的基本特征； 了解磁与电磁的基本概念，掌握变压器的结构、工作原理与应用； 掌握一阶电路的三要素法； 了解直流激励下的零输入响应/零状态响应/全响应过程。 | 安全用电； 直流电路； 单相交流电路； 三相交流电路； 暂态电路； 磁场与变压器 | 4/60 | |||
8 | 模拟电子技术与应用（理实一体专业基础课程） | 掌握半导体器件导电特性； 掌握二极管结构、伏安特性、主要参数及应用； 了解基本放大电路工作原理； 掌握集成运算放大器工作特点、使用场合； 了解电子电路中的负反馈、正反馈功能及判别方法； 掌握直流稳压电源的构成和器件功能。 | 半导体器件； 基本放大电路； 集成运算放大器； 电子电路中的反馈； 直流稳压电源 | 4/60 | |||
9 | 数字电子技术与应用（理实一体专业基础课程） | 熟悉基本逻辑门电路的表达式； 熟悉逻辑函数的表示方法、逻辑代数法则及化简； 掌握74HC00等集成逻辑门的使用方法； 掌握组合逻辑电路的分析和设计方法； 掌握译码器和优先编码器的使用方法； 了解与非门组成的基本触发器的结构和功能及各种触发器之间的转换； 掌握集成触发器的使用方法； 了解时序逻辑电路的分析方法； 了解 555定时器的结构和功能； 掌握555定时器构成施密特触发器、多高级谐振荡器、单稳态触发器的结构和原理。 | 基本门电路逻辑功能与测试； 组合逻辑电路的分析与调试； 触发器逻辑功能与测试； 集成计数器的功能与测试； 555时基电路分析与调试。 | 4/60 | |||
10 | 集成电路专业英语 （专业基础课程） | 通过本课程的学习，使学生显著提高学生阅读原文专业书刊和翻译国外设备技术文件的能力，同时巩固和加深已有专业知识，了解本学科的发展前沿及国外本学科领域的发展趋势。 | 电子技术英文简介； 电子器件英文表达； 测量设备英文表达； 常用定理英文表达； 常用编程语言翻译； 集成电路英文表达； 数字逻辑电路英语表达等。 | 3/48 | |||
11 | C语言程序设计 （专业基础课程） | 掌握C的基本数据类型； 掌握运算符和表达式构成； 掌握流程控制的概念和控制方式；掌握基本的程序设计过程和技巧；掌握分支结构、循环结构、数组、函数的调用方法； 掌握指针、结构及文件的使用； 掌握结构体的使用方法 ； 具备初步的高级语言程序设计、调试能力； 具备阅读分析程序的能力； 具备独立思考、分析并解决问题的能力。 | C程序的组成； C语言的常量、变量； C语言的运算符和表达式； C语言的基本数据类型； C语言的输入与输出； 条件、循环语句；函数调用、传递； 数组和数组元素的应用 指针； 结构体。 | 5/90 | |||
12 | 半导体集成电路（专业基础课） | 掌握半导体集成电路的概念； 掌握双极集成电路制造工艺； 了解集成双极晶体管的有源寄生效应； 掌握MOS集成电路中的元件形成； 掌握集成电路中的无源元件：集成电路、集成电容、互连线等； 掌握MOS晶体管基本原理与MOS反相器电路； 掌握基本CMOS静态门电路特性、功耗等； 掌握基本传输门及动态CMOS逻辑电路； 掌握半导体存储器分类、参数、结构； 掌握模拟集成电路特殊元件、电路。 | 集成晶体管及其模型； 半导体集成电路典型工艺流程； 晶体管-晶体管逻辑TTL电路； CMOS逻辑电路； 半导体存储器； 模拟集成电路； 集成电路版图设计。 | 4/64 | |||
13 | EDA技术设计 （专业拓展课程） | 了解可编程逻辑器件的结构及特点； 熟练掌握 EDA 技术设计开发流程； 了解 VHDL 语言的特点及发展； 掌握 VHDL 语言的结构及语法规则； 掌握 VHDL 语言的信号赋值、procesSS 等常用语句； 熟练掌握 QuartusII 软件的原理图输 入、VHDL 及混合输入等设计方法。 | 位全加器的原理图设计； 路抢答器的原理图设计； 数码管显示译码器的 VHDL 设计； 分频器的VHDL设 计 秒表的原理图VHDL 混合设计。 | 2/32 | |||
14 | 嵌入式技术应用（专业拓展课程） | 了解什么是嵌入式系统； 掌握STM32嵌入式C语言编程的特点； 了解 STM32嵌入式开发基础知识； 能够以STM32的片上外设及典型应用为主体完成简单项目的设计。 | 单片机系统 嵌入式系统 ARM公司及其微处理器 STM32嵌入式C语言编程中的关键字及基本数据类型 STM32标准外设库 STM32嵌入式开发板介绍 仿真器 拓展项目设计 | 2/32 | |||
15 | 集成电路工艺仿真(专业拓展课) | 掌握微电子工艺的基本原理、方法、用途； 熟悉主要工艺设备及检测仪器； 了解典型集成电路芯片的制造流程以及仿真流程。 | 硅片制备 外延及检测 热氧化 扩散掺杂 化学汽相淀积 物理汽相淀积 刻蚀技术 | 2/32 | |||
16 | Labview技术应用 (专业拓展课) | 了解LABVIEW 了解LABVIEW的编程环境 掌握数值类型 掌握程序结构 了解属性节点和方法 子VI与内存管理 | 虚拟仪器 LABVIEW的特点及应用 LBVIEW的编程环境 LBVIEW编程的基本概念 常用的数据类型及分类 布尔数据及操作
| 2/32 | |||
17 | 系统应用与芯片验证 (专业拓展课) | 了解验证技术及验证方法； 了解测试平台的建立； 了解验证语言； 了解系统级验证； 了解功能级验证； 了解模拟与混合信号仿真 掌握仿真软件的功能及应用 | 可供选用的验证技术； 验证方法； 测试平台的建立； 验证与器件测试； 系统设计与验证； IP功能块及验证 代码静态检查； 模型形式检查； 功能验证与仿真； 混合信号仿真； 使用SPICE； 基于事件的仿真； 基于周期的仿真； 软件/硬件协同验证。 | 2/32 | |||
18 | 自动检测与转换技术(专业拓展课) | 掌握压力、流量、温度、液位等非电量的测量方法，工业检测中常用的传感器的基本性能结构、工作原理、测量电路和基本应用，要求学生掌握较为扎实的传感器和自动检测的知识和技能。 | 教学内容包括：检测技术的基本概念；检测技术与检测元件；检测仪表；温度的测量；压力的测量；液位的测量；流量的测量；检测系统的抗干扰技术；检测技术的综合应用。 | 2/42 | |||
19 | 科技应用文写作（专业拓展课程） | 了解自然科学研究的根本原理和技术；掌握学位论文与科学文章的写作方法；掌握分析测验与调查资料的能力；掌握撰写科技文章的能力。 | 科学技术研究方法概论；科技课题类型与科研选题；科研设计与试验实施；论文模范与写作技巧；投稿修稿与论文发表；开题报告、学位论文、文章写作。 | 2/42 | |||
20 | 电子CAD | 了解电子CAD绘图环境，掌握软件的系统参数设定； 能够使用软件完成电路器件放置、电气组件通用编辑； 能够完成多通道原理图设计； 能生成原理图电气检查报表； 能制作元件、建立元件库； 能完成常用元件仿真； 掌握PCB基本设计概念； 了解PCB布局与布线； 能创建PCB元件库。 | DXP界面介绍及系统设置； 原理图设计：放置电气元件、非电气绘图工具的使用、电气组件的通用编辑；层次原理图设计：电气规则检查、创建网络表、生成元件报表；制做元件库；PCB文档基本操作及系统设置；PCB布局与布线；PCB元件库管理。 | 2/32 | |||
21 | 电子产品生产与检验 | 能辨别常用电子元器件性能、特点、参数、检测方法 ； 能正确选用仪器仪表，并正确使用仪器仪表完成参数、波形的测试； 掌握手工焊接技术，能完成SMT电路的焊接、调试； 掌握不同导线的加工工艺流程； 熟悉电子产品一般装配流程与工艺步骤 | 电子产品生产管理； 常用元件及其检测； 电子装配工艺； 电子电路调试工艺； 电子产品检验； SMT电路焊接及产品调试。 | 2/42 | |||
22 | 电气气动控制设备装调 | 能看懂气压传动系统图； 了解气动部件、气动附件的图形符号、工作原理； 了解气动回路设计方法，能用仿真软件进行可行性仿真； 能够按图纸完成气动回路安装、调试； 能根据电气图纸完成控制电路安装，并导入程序完成电气气动控制系统调试。 | 气压传动概述：工作原理及系统图的表示方法 气压传动系统的组成：气源及处理装置、气动控制阀、气动执行元件 气动控制系统设计：气动系统组成、基本回路介绍 电气动控制系统设计：PLC气动控制系统设计及安装调试。 | 2/42 | |||
23 | 模拟电路基础实训 （集中实践） | 能正确使用常用的电工仪表、电子仪器及电工设备； 能够检测元件的好坏； 能按电路图接线、查线和排除简单的线路故障； 学习查阅手册，对常用的电子原器件具有使用的基本知识； 能够掌握锡焊操作要点，完成电路焊接，并进行电路调试。 | 电位、电压的测定； 电烙铁的使用； 各类整流电路的焊接； 各类整流电路调试； 波形测绘。 | 1/28 | |||
24 | 数字电路基础实训 （集中实践） | 能够运用组合逻辑电路、译码器、优先编码器、触发器、定时器等集成块，实现指定功能； 能够正确绘制电路图； 能够合理布线，实现电路功能； 能够调试，进行技术移交。 | 能够使用74系列集成块完成电路的设计； 绘制电路图； 在面包板上完成电路的连接； 完成电路的调试。 | 1/28 | |||
25 | PCB版图设计 （集中实践） | 熟悉Altium Design界面； 掌握PCB设计及工艺要求； 能够使用进行模拟电子元件、电路版图设计。 | 使用Altium Desig绘制电路原理图； 新建元件库； 创建报表文件； PCB电路板设计； 元件封装； PCB封装库。 | 1/28 | |||
26 | 单片机应用系统设计 （集中实践） | 熟悉单片机应用系统设计文件编制方法； 掌握单片机小系统程序设计与调试方法。 | 单片机快速开发 | 1/28 | |||
27 | 综合技能训练 （集中实践） | 选择中测、装片、焊线、后道、成测五个岗位之一进行学习，掌握对应岗位工艺流程。 | 中测：完成待测芯片电路焊接、更换探针台耗材、使用Prober软件对新产品编程、结合Trim通过Tester编程、完成中测。 装片：了解装片设备、基础参数、进阶参数、进行硬件设计、点胶装片调试、改机调试、完成参数优化。 焊线：能够更换线材、在ASM设备上完成穿线、焊线、设置焊线工艺参数、机器保养、切换封装改机。 后道：掌握塑封设备结构、后道工序、完成位置校正、模具拆卸、模具蒸煮、设备保养、烘箱操作保养、切筋操作、3D影像检测设定。 成测：掌握分选机操作、LDO芯片参数设置、PCB版图绘制、成测程序编写、改机实操、掌握LDO DCDC验证方法。 | 3/84 |
注：课程名称后面需标明课程类型，其中专业核心课6～8门。
（五）实践性教学环节
表4 实践教学环节安排
实践环节 | 实训内容 | 学时/周数 | 安排学期 |
专业课 程课内 实训 | 电路分析与测试 | 20 | 1 |
模拟电子技术与应用 | 20 | 2 | |
数字电子技术与应用 | 20 | 2 | |
集成电路版图设计技术 | 32 | 3 | |
半导体集成电路 | 4 | 3 | |
芯片封装与测试 | 24 | 4 | |
C语言程序设计 | 50 | 3 | |
单片机技术应用实训 | 32 | 4 | |
半导体制造工艺 | 32 | 3 | |
FPGA应用与开发 | 32 | 4 | |
半导体物理与器件 | 16 | 2 | |
军训 | 2 | 1 | |
劳动教育 | 16/1 | 2 | |
认识实习（企业参观及教育） | 1 | 1 | |
专业实习 | |||
综合实训 | 综合技能实训 | 3 | 5 |
跟岗实习 | 5 | ||
毕业实践（顶岗实习） | 29 | 5、6 | |
八、教学进程总体安排
（一）教学活动周进程安排
表5 教学活动周进程安排
教学 活动 周 学期 | 理实一 体教学 | 实践 教学 | 入学 教育 | 军训 | 顶岗 实习 | 考试 | 机动 | 假期 | 合计 |
第一学期 | 16 | 1 | 2 | 1 | 4 | 24 | |||
第二学期 | 17 | 2 | 1 | 8 | 28 | ||||
第三学期 | 17 | 2 | 1 | 4 | 24 | ||||
第四学期 | 16 | 3 | 1 | 8 | 28 | ||||
第五学期 | 3 | 14 | 3 | 4 | 24 | ||||
第六学期 | 15 | 13 | 28 | ||||||
总计 | 66 | 11 | 2 | 29 | 4 | 3 | 41 | 156 |
（二）专业教学进程安排
表6 集成电路技术专业教学进程表（产教融合型专业）
请插入 EXCEL 表 21-1（附后）
九、实施保障
主要包括师资队伍、教学设施、教学资源、教学方法、教学评价、质量管理等方面，应满足培养目标、人才规格的要求，满足教学安排的需要，满足学生的多样学习需求，积极吸收行业企业参与。
（一）师资队伍
包括专任教师和兼职教师，各专业在校生与该专业的专任教师之比不高于25:1（不含公共课），“双师型教师”一般不低于60%。
1、专业带头人
专业带头人原则上应具有高级职称，除满足专任教师应具备的基本条件外，专业带头人具有5年以上累计企业工作经历和深厚专业背景，能把握行业发展动态；能统筹规划和组织专业建设，引领专业发展，能够主持专业的教改科研和产品研发，技术服务等工作。
2、专任教师要求
（1）具有良好的职业素养、职业道德及现代职教理念，具有可持续发展的能力；
（2）具有先进的机电一体化技术专业知识；
（3）能够调配、规划实验实训设备；
（4）能够指导高职学生完成高质量的企业实习；
（5）能够为企业工程技术人员开设专业技术短训班；
（6）能够胜任校企合作工作，为企业提供技术服务、解决企业实际问题；
（7）骨干教师要定期深入企业生产一线进行实践锻炼，并具有中、高级以上的资格证书（含具有中、高技术职称或中、高级技工证书）；
（8）骨干教师应接受过职业教育教学方法论的培训，具有开发专业课程的能力，能够指导新教师完成上岗实习工作；
（9）青年教师要具备在企业实习一年的工作经历，并经过教师岗前培训。
3、兼职教师
兼职教师包括课程任课教师和顶岗实习指导教师，兼职教师应主要来自于行业企业。聘请在专业技术与技能方面具有较高水平，具有良好语言表达能力的技术人员、能工巧匠作为兼职教师。
（二）教学设施
教学设施应满足本专业人才培养实施需要，其中实训（实验）室面积、设施等应达到国家发布的有关专业实训教学条件标准（仪器设备配备规范）要求。信息化条件保障应能满足专业建设、教学管理、信息化教学和学生自主学习需要。
表7 校内主要实训室配置一览表
序号 | 实训室名称 | 设备名称 | 单位 | 数量 | 面向课程 |
1 | 电路分析与测试实训室 | 电工实验操作台、直流稳压电源、交流电源、信号发生器、开关、熔断器、电阻器、电感器、电容器、电压表、电流表、 功率表、万用表、兆欧表、电桥、钳形表、示波器、 多媒体教学设备等 | 套 | 20 | 电路分析与测试 电路分析与测试实训 |
2 | 模拟电子技术实训室 | 模拟电子技术基本实验装置、主要包括万用表、毫伏表、直流稳压电源、 示波器、低频信号源、焊接操作台、晶体管图示仪、 尖嘴钳、斜口钳、镊子、电烙铁、旋具、扫频仪、高频实验箱、多媒体教学设备 | 套 | 20 | 模拟电子技术与应用 模拟电子技术与应用实训 |
3 | 数字电子技术实训室 | 数字电子技术基本实验装置，主要包括万用表、直流稳压电源、高频信号源、示波器、焊接操作台、尖嘴钳、斜口钳、镊子、电烙铁、旋具、 扫频仪、数字电子实验箱、独立元器件、多媒体教学设备 | 套 | 20 | 数字电子技术与应用 数字电子技术与应用实训 |
4 | C 语言实训室 | C语言实训装置（配电脑） | 台 | 20 | C语言程序设计 C语言程序设计实训 |
5 | 单片机技术实训室 | PC 机：多功能网络接口设备；单片机开发板；焊接工具、示波器、信号仪、万用表等测试仪表 | 套 | 20 | 单片机技术与应用 单片机技术与应用实训 |
6 | EDA技术应用实训室 | 计算机、EDA 学习开发板、逻辑分析仪、频率计、万用表、PCB设计软件等 | 套 | 20 | FPGA应用与开发、EDA技术应用 |
7 | 嵌入式技术应用实训室 | PC 机，ARM 开发板,焊接工具、示波器、万用表等 测试仪表 | 套 | 20 | 嵌入式技术 集成电路工艺仿真 |
8 | 芯片封装与测试实训室 | PC机，相关仿真软件 | 套 | 20 | 芯片封装与测试、半导体制造工艺 |
（三）教学资源
教材、图书和数字资源结合实际具体提出，应能够满足学生专业学习、教师教学研究、教学实施和社会服务需要。严格执行党和国家及地方政府关于教材选用的有关要求，健全本校教材选用制度。根据需要组织编写校本教材，开发教学资源。
1.教材选用基本要求
按照国家规定选用优质教材，禁止不合格的教材进入课堂。建立由专业教师、行业专家和教研人员等参与的教材选用团队，完善教材选用制度，经过规范程序择优选用教材。
2.图书文献配备基本要求
图书文献配备能满足人才培养、专业建设、教科研等工作的需要，方便师生查询、借阅。专业类图书主要包括：集成电路工艺、封装测试、集成电路设计和应用开发方面的技术、标准、方法、操作规范以及实务案例类图书等。
3.数字教学资源配备基本要求
建设、配备与本专业有关的音视频素材、教学课件、数字化教学案例库、虚拟仿真软件、数字教材等专业教学资源库，种类丰富、形式多样、使用便捷、动态更新、满足教学。
（四）教学方法
对实施教学提出应该采取的方法指导建议，指导教师依据专业培养目标、课程教学要求、学生学情与教学资源，采用适当的教学方法，以达成预期教学目标。倡导因材施教、因需施教，鼓励创新教学方法和策略，采用理实一体化教学、案例教学、项目教学等方法，坚持学中做、做中学。
（五）教学评价
对学生的学业考核评价内容应兼顾认知、技能、情感等方面，评价应体现评价标准、评价主体、评价方式、评价过程的多元化，如观察、口试、笔试、顶岗操作、职业技能大赛、职业资格鉴定等评价、评定方式。要加强对教学过程的质量监控，改革教学评价的标准和方法，结合教师科研能力、教学能力、专业技术水平、学生评价等综合评价教师水平。
十、毕业要求
表8 毕业要求及指标
毕业要求 | 对应指标点 | 其他 |
人文素质 | 大学英语三级或三级以上证书 | |
专业能力 | 获得141分及以上学分 | |
学历深造 | 计算机一级证书 | |
职业发展 | 1+X集成电路封装与测试 |
编制：丁叶文
审定：杨萍